深圳第三代半导体研究院

2019第三代半导体支撑新能源汽车创新发展高峰论坛诚邀您参会

发表时间:2019-04-23 09:49



一、会议背景

发展新能源汽车是我国由汽车大国迈向汽车强国的必由之路,而电控系统(PCU)作为整车动力系统的“心脏”,其性能直接影响到整车的驱动性能、续行里程和安全性。其中功率半导体器件是PCU最核心的元器件,以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体材料和器件,具备耐高压、耐高温、高频等特性,正在成为新能源汽车用新一代功率半导体的主流,是实现PCU高效率、高可靠、高功率密度以及高集成度的关键。目前我国新能源汽车用功率半导体器件几乎全部依赖美欧日进口,高端材料器件禁运、采购成本高、供货周期不稳定等问题突出。为了解决新能源汽车用核心功率半导体材料、器件受制于人的情况,必须建立我国从材料、芯片、封装到应用全链条的自主保障能力。

为了更好的对接国家科技创新2030重大项目,打通产业链条,第三代半导体产业技术创新战略联盟联合国家新能源汽车技术创新中心等拟于2019年5月8-9日召开第二届“第三代半导体支撑新能源汽车创新发展高峰论坛”,共同探讨跨产业协同创新机制,推动第三代半导体国产材料和器件在新能源汽车产业的示范应用。会上联盟还将成立粤港澳大湾区委员会,启动第三代半导体创新大赛。会议同期还将召开新能源汽车与半导体专利培训会、车规半导体技术路线研讨会。

二、组织机构

主办单位:
第三代半导体产业技术创新战略联盟

国家新能源汽车技术创新中心


支持单位:
广州南沙开发区管委会

协办单位:
深圳第三代半导体研究院
广东晶科电子股份有限公司


三、会议时间及地点

时间:2019年5月7-9日

地点:广州南沙花园酒店(广州市南沙区大角二路1号)


四、会议日程

时间安排

内容

新能源汽车与半导体知识产权培训会

时间:5月7日-8日

地点:广州古格雅阁酒店(广州市南沙区美麓一街优山悦海B3栋)

58日(周三)

10:00-12:00

车规半导体认证技术路线闭门讨论会

13:30-14:30

CASA粤港澳大湾区委员会筹备会议

15:00-17:30

开幕式

15:00-15:05

主持人背景及嘉宾介绍

15:05-15:20

中国创新创业大赛第三代半导体专业赛启动仪式

15:20-15:25

CASA粤港澳大湾区委员会成立仪式

15:25-15:35

签约及揭牌仪式

15:35-15:50

领导致词

15:50-16:10

南沙新能源汽车及半导体产业发展规划

16:10-16:50

第三代半导体技术现状及发展趋势

郑有炓   中国科学院院士、南京大学教授

16:50-17:20

新能源汽车生态圈建设及关键技术创新

原诚寅   国家新能源汽车技术创新中心总经理

17:30-19:30

晚餐

59日(周四)

高峰论坛:新能源汽车的发展战略与技术创新

9:00-9:20

第三代半导体发展现状及在新能源汽车中的应用

于坤山   第三代半导体产业技术创新战略联盟秘书长

9:20-9:40

新能源汽车对功率器件的发展要求

杨广明   比亚迪股份有限公司第十四事业部电控厂厂长

9:40-10:00

新能源汽车电机电驱动技术进展

吉利汽车

10:00-10:20

SiC半导体对驱动电机系统的机遇与挑战

蔡蔚   精进电动科技股份有限公司创始人兼首席技术官

10:20-10:40

休息

10:40-11:00

碳化硅功率MOSFET研制进展

柏松   中电科55所宽禁带半导体电力电子器件国家重点实验室主任

11:00-11:20

碳化硅技术及器件进展

英飞凌

11:20-11:40

碳化硅在新能源汽车中的应用

CREE

11:40-12:00

题目待定

安森美半导体

午餐

第三代半导体器件在新能源汽车中的应用

13:30-13:50

大功率模块散热材料及技术

张劲松   中国科学院金属研究所研究员

13:50-14:10

题目待定

厦门三安集成电路有限公司

14:10-14:30

题目待定

和巍巍   深圳基本半导体有限公司总经理

14:30-14:50

第三代半导体SiC功率器件研究进展

张峰   泰科天润半导体科技(北京)有限公司技术总监

14:50-15:10

休息

15:10-15:30

LED智能车灯发展趋势及其模组解决方案

肖国伟   广东晶科电子股份有限公司董事长

15:30-15:50

题目待定

常州星宇车灯股份有限公司

15:50-16:10

汽车新型电子电气架构与域控制器的功能

徐匡一   国家新能源汽车技术创新中心教授

16:10-16:30

新能源汽车功率半导体专利布局分析

汪勇   北京华创智道知识产权咨询服务公司CEO

16:30-17:30

对话主题:第三代半导体与新能源汽车产业的生态建设

主持人:蔡蔚   精进电动科技股份有限公司创始人兼首席技术官


五、拟邀参会代表

1、政府领导及专家:科技部、工信部、地方政府领导,国家科技创新2030等重大专项主要专家;

2、新能源汽车整车企业:北汽、上汽、广汽、比亚迪、奇瑞、长安、吉利、奔驰、宇通、一汽、长城汽车、蔚来汽车等;

3、第三代半导体研究院所及企业:北京大学、清华大学、浙江大学、华北电力大学、中科院电工所、中科院半导体所、中科院微电子所、中电科55所、中电科13所、中国中车、国家电网、上海电驱动、英飞凌、CREE等。


六、参会须知

1、参会回执请详细填写(姓名、单位、职务、联系方式、邮箱),并于4月30日前发送电子邮件至联盟秘书处邮箱:casa@casa-china.cn;

2、联盟成员会议免费,住宿自理。

3、产品展示联系:

李海燕   18618387483

徐瑞鹏   15201531856

                                    扫描二维码报名回执

                                       


精彩回顾

跨界融合   协同创新

---2018第三代半导体支撑新能源汽车创新发展高峰论坛


    2018年6月8日,第三代半导体支撑新能源汽车创新发展高峰论坛在北京洛士文国际酒店召开,会上第三届国际第三代半导体创新创业大赛正式启动。


论坛现场


科技部原副部长、国际半导体照明联盟主席、第三代半导体产业技术创新战略联盟(以下简称“联盟”)指导委员会主任曹健林,中国工程院院士、国家新材料产业发展专家咨询委员会主任干勇,科技部高新技术发展及产业化司原司长、联盟指导委员会常务副主任赵玉海,科技部国际合作司原司长、联盟指导委员会副主任靳晓明,科技部高技术中心主任刘敏,科技部高新技术发展及产业化司副司长续超前,能源与交通处处长武平,材料处处长薛强,调研员李志农,科技部火炬中心副主任盛延林,北京交通大学教授、 “十三五”国家重点研发计划“先进轨道交通”重点专项专家组组长贾利民, 第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲,国家高速列车技术创新中心主任刘保明,中国电工技术学会理事长、天津工业大学党委副书记、校长杨庆新,中车长春轨道客车股份有限公司副总工程师常振臣,国家新能源汽车技术创新中心筹备组组长原诚寅,中国科学院上海高等研究院原院长封松林,精进电动科技股份有限公司创始人兼首席技术官蔡蔚,中国电子科技集团公司第十三研究所副所长蔡树军,浙江大学电气工程学院院长、长江学者盛况,株洲中车时代电动汽车股份有限公司副总经理刘国友,比亚迪汽车工程研究院电动汽车技术开发中心高级经理黄伟,北京国联万众半导体科技有限公司总经理安国雨等,以及北汽、比亚迪、一汽、上汽、长安汽车、爱驰汽车、上海电驱动、英飞凌等第三代半导体及新能源汽车领域的多位专家共约300人出席了会议。

曹健林先生、干勇院士、北京市顺义区政协副主席、科委主任、知识产权局局长金泰希女士分别为会议致词。


科技部原副部长、国际半导体照明联盟主席、CASA指导委员会主任    曹健林

曹健林高度评价此次会议,认为此次会议是我们国家产业发展和学科发展的一个重要标志。他指出,学科和产业的发展越来越需要和其他学科及产业融汇、贯通、交叉、结合,这一趋势早已被产业界所认识到,但是真正做到很不容易。在80年代中国处于发展期间,资源非常紧张,因此大家都愿意把宝贵的机会留给自己,产业间的融合就很难。现在国家进入新的发展阶段,到了真正有融合的需要的时候了,这将比政府的强力组织更有效的促进跨行业的合作。此次会议真正做到了第三代半导体与交通领域的跨界融合,也促进了科技管理部门的融合。希望负责材料与交通的部门能利用此次机会深度融合。中国最大的优势还是市场,市场对科技的发展应该是互相支撑的。在高技术领域,我们和发达国家还是有很大的距离。希望已经初露端倪的第三代半导体产业和初露端倪的新能源汽车,及已经在一定程度上称雄世界的轨道交通能够很好的结合起来,扬长避短,让潜在的优势发挥起来,真正形成我们自己的竞争优势。


中国工程院院士、国家新材料产业发展专家咨询委员会主任    干 勇

干勇院士在致词中表示,中国到了一个新的发展阶段,高端需求必须要上来。好的材料做不起来,都是在应用上打不开局面,解决不了谁来用、好不好用,能不能用得起的问题。因此要想发展高端材料,必须要走与应用对接的路径。第三代半导体和国外的差距并不太大,在5G、电网系统、节能减排等市场潜力巨大,完全可以利用我们的市场优势实现逆向制衡,让第三代半导体成为一种打破制衡的战略物资材料。此次会议,联盟组织第三代半导体界与新能源汽车整体的对接,这对整合资源优势,以能源交通这一巨大的市场牵引带动材料、器件、工程、装备的一体化应用发展非常重要。

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