深圳第三代半导体研究院

【人才招聘】深圳第三代半导体研究院诚聘英才

发表时间:2019-05-20 15:00


一、研究院简介

研究院logo.jpg

深圳第三代半导体研究院(Shenzhen Institute of Wide-Bandgap Semiconductors )(以下简称研究院)成立于2018年5月8日,是深圳市民政局注册成立的民办非企业单位。

      研究院位于南方科技大学台州楼一楼,由第三代半导体产业技术创新战略联盟、南方科技大学联合国内骨干院校和企业,共同发起成立,为全国第一家覆盖第三代半导体全产业链的非营利新型研发机构,深圳市基础研究机构。作为第三代半导体技术和产业创新中心建设的主平台,研究院将以“小核心、大网络”的模式,打造顶尖的研发团队,整合国内外一流的研发资源,为我国第三代半导体技术和产业发展发挥核心引领作用,立足深圳、覆盖粤港澳大湾区、面向全国、辐射全球。

11.bmp




二、薪酬福利


研究院为录用人才提供具有竞争力的薪酬和福利待遇,包括但不限于:

1、工资:提供高于行业水平且具有竞争力的薪资待遇;

2、保险:办理国家规定的各类社会保险、住房公积金,并附加意外商业险;

3、在职培训:提供有关专业与技术的多种培训;

4、带薪休假:享受国家规定的各类法定假期及带薪年假

5、住房安排:优先安排政府分配公租房,博士毕业生可享受一次性3万元深圳住房补贴,硕士毕业生可享受一次性2.5万元深圳住房补贴;

6、居留签证:为录用人才办理居留许可签证;

7、入户深圳:协助录用人才办理入户深圳手续;

8、子女入学:协助办理录用人才的子女入读幼儿园或中小学事宜;

9、经费支持:为录用的人才申报国家、省市人才项目,争取更多经费支持;

10、办公氛围:国际公认的强大跨学科工作环境以及开放的学术氛围;

11、其他福利:年度体检、年度旅游、节日福利、下午茶、股票期权......




三、招聘职位


(一)测试工程师   若干


职位描述:

1、进行LED材料、芯片、封装、测试及可靠性分析及研究;

2、对测量数据进行处理与分析;

3、新产品评估及验证;

4、及时对各类竞品分析。

岗位要求:

1、物理学、材料科学、电子工程、化学工程等相关学科的硕士或博士以上学历,具备3年以上的GaN器件,尤其GaN LED半导体器件测试实际经验者可优先考虑;

2、很好地理解测试器件和测试设备工作原理;

3、需要具备LabView或MicrosoftVisual Basic的编程经验;

4、熟练使用各种数据分析方法及掌握数据分析软件,如JMP、MiniTab等;

5、具备优秀的团队沟通协调能力;

6、专业的英语听、说、读、写能力;

7、有半导体器件可靠性经验者优先;

8、特别有潜力和优秀的面试者可适当放宽条件。




(二)外延工程师   若干


职位描述:

1、负责MOCVD机台的日常运行和维护;

2、负责技术文件的撰写和管理,如:SPC charts、growth databases、process sheets andequipment logs;

3、负责MOCVD机台运行的安全管理;

4、负责外延材料表征设备的运行;

5、通过各种表征手段分析优化GaN材料质量;

6、与外延团队共同解决外延材料和机台的相关技术问题。

岗位要求:

1、物理学、材料科学、电子工程、化学工程等相关学科的硕士或博士以上学历,具备3年以上的氮化物半导体器件方面,尤其GaN LED领域的实际工作经验;

2、具备3年以上量产型MOCVD机台和技术开发的经验,尤其是GaN外延材料生长的经验;

3、非常熟悉了解三五族半导体材料的表征分析,如以下分析手段:High resolution x-ray diffraction (XRD)、Photoluminescence (PL)、Electroluminescence(EL)、 Atomic force microscopy (AFM)、 Ellipsometry、SIMS, etc;

4、非常熟悉了解并通过DOE、SPC以及相应的数据分析处理方法来分析root-cause并解决问题;

5、熟练使用各种数据分析方法,以及掌握数据分析软件的使用,如JMP,MiniTab等;

6、自律并可独立开展技术研究和开发的研究者,并具备优秀的团队沟通协调能力;

7、可以适应短时间,高强度压力下的技术难题和事项的挑战,并且在专业范围以内或以外,通过有效的团队协作解决各种不同的问题;

8、优先考虑美国留学背景的应聘者;此外优先考虑中科院、北京大学、苏州纳米所、中国科学技术大学、吉林大学、南京大学、武汉大学、浙江大学、厦门大学、大连理工大学、山东大学等一本院校;

9、专业的英语听、说、读、写能力;

10、特别有潜力和优秀的面试者可适当放宽条件;

备注:背景优异者,薪水可面议。




(三)资深外延工程师   1人


职位描述:

1、负责MOCVD外延设备和工艺的日常运行和技术团队管理;

2、通过各种表征手段分析优化GaN材料质量;

3、分析并且解决外延材料生长和MOCVD设备相关的技术问题;

4、开发下一代GaN基高效UVA/蓝光/绿光LED外延结构,如更短的生长时间,波长均匀性,良率,ESD,亮度等等,并导入量产。

岗位要求:

1、物理学、材料科学、电子工程、化学工程等相关学科的硕士或博士以上学历,具备5年以上的氮化物半导体器件方面,尤其GaN LED领域的实际工作经验;

2、具备5年以上量产型MOCVD机台和技术开发的经验,尤其是GaN外延材料生长的经验;

3、非常熟悉了解三五族半导体材料的表征分析,如以下分析手段:High resolution x-ray diffraction(XRD)、Photoluminescence(PL)、Electroluminescence(EL)、 Atomic force microscopy (AFM)、 Ellipsometry、SIMS, etc;

4、非常熟悉了解并通过DOE、SPC以及相应的数据分析处理方法来分析root-cause并解决问题;

5、熟练使用各种数据分析方法,以及掌握数据分析软件的使用,如JMP,MiniTab等;

6、自律并可独立开展技术研究和开发的研究者,并具备优秀的团队沟通协调能力;

7、可以适应短时间,高强度压力下的技术难题和事项的挑战,并且在专业范围以内或以外,通过有效的团队协作解决各种不同的问题;

8、优先考虑美国留学背景的应聘者;此外优先考虑中科院、北京大学、苏州纳米所、中国科学技术大学、吉林大学、南京大学、武汉大学、浙江大学、厦门大学、大连理工大学、山东大学等一本院校;

9、专业的英语听、说、读、写能力;

10、特别有潜力和优秀的面试者可适当放宽条件;

备注:背景优异者,薪水可面议。



(四)知识产权主管   1人


职位描述:

1、管理、发展知识产权团队,构建完整优质高效的知识产权服务及管理流程;

2、从战略层面围绕第三代半导体产业进行总体知识产权布局,完成专利分析、专利申请、专利撰写及流程管理工作;

3、根据研究院技术布局需求,对研发项目或技术进行专利挖掘和专利布局;

4、负责与专利代理机构及律师事务所的对接工作,负责专利复审、无效、诉讼等工作;

5、负责纵向、横向科研项目的申报、结题和管理工作。

岗位要求:

1、重点大学物理学、材料科学、电子工程等相关学科的硕士以上学历(博士优先),有专利代理人资格证或5年以上从业经验,有英文专利撰写经验者优先;

2、具有独立处理知名客户专利案件经验,具备三五族化合物半导体材料和器件相关专利经验,氮化物化合物光电材料和器件相关专利经验者优先;

3、非常熟悉知识产权保护及其操作流程,能就第三代半导体产业的市场定位,市场推广方面进行知识产权规划布局;

4、精通专利申请的全流程,能够把控专利申请各个环节的风险,对专利审通答复有丰富的实践经验;

5、精通中国专利法、审查指南及相关法律法规;

6、熟悉了解部级、省级、市级各纵向科研项目的申报、结题和管理流程;

7、具有较强的沟通协调能力、分析判断能力和资源整合能力;

8、特别有潜力和优秀的面试者可适当放宽条件;

备注:提供行业内最优越的薪资待遇;解决子女在深圳市的入学入托问题。



(五)5G通讯电子器件封装技术开发工程师   2人


职位描述:

1、负责5G通讯电子封装的技术调研、汇总工作;

2、负责5G通讯中的电子器件封装项目的开发、设计和研究工作;

3、负责新型封装工艺、新型封装设备的开发、攻关和验证等;

4、负责产品工艺的设计工作,编制工艺操作类及管理类文件;

5、解决产品研制过程的如:封装寄生效应对高频器件性能带来的影响等关键技术攻关工作;

6、负责产品的工艺性审查、工艺总结工作。

岗位要求:

1、国家重点院校或电子信息领域专业院校工程类或科学技术类硕士/博士研究生;

2、材料工程、电子信息、微电子、机械工程、化学工程、环境工程等工程类专业优先;

3、在校/工作期间品学兼优、善于学习、注重细节、综合素质突出,有较强的沟通能力及分析能力;

4、熟悉5G及高频设计等仿真软件;

5、熟悉5G器件电路设计及电路工艺制造流程。




(六)SIP封装工艺技术开发工程师   2人


职位描述:

1、负责面向功率电子、通讯电子方向的SIP封装工艺开发工作;

2、实现产品在封装及SIP小型化方面能力构建;

3、负责新型封装工艺(如烧结、压接、双面散热等)、新型封装设备的开发、攻关和验证等;

4、负责产品工艺的设计工作,编制工艺操作类及管理类文件;

5、产品开发试制的现场工艺方案制定及加工支撑、问题解决及失效分析。

岗位要求:

1、国家重点院校或电子信息领域专业院校工程类或科学技术类硕士/博士研究生;

2、材料工程、电子信息、微电子、机械工程、化学工程、环境工程等工程类专业优先;

3、熟悉半导体、封装、元器件等相关工程和技术,了解行业先进封装及应用,对封装工艺有较深入的工作经验;

4、熟悉SIP,模块式封装,双面散热,压接式,陶瓷封装等概念和工艺;

5、熟悉SMT工艺方法,产品工艺开发;

6、熟悉Flip Chip BGA、PoP、PiP、SiP等先进的封装技术,具有3年以上芯片封装设计经验。




(七)电子封装材料开发工程师   2人


职位描述:

1、从事新型电子封装材料的开发、性能评估、材料分析、材料退化机理与可靠性等材料研究工作;

2、应用高分子聚合物修饰金属表面,进行工艺优化、加工与测试,达到应用需求;

3、负责封装导热材料开发工作,识别电子封装中高分子复合材料、功能材料等关键材料的应用与机会点,开展材料创新研究;

4、从高导热、低应力等角度进行新材料合成开发、改性、应用等,为大尺寸、大功率、3D叠层等未来先进封装提供材料级解决方案,并实现材料从开发选型到产品中实际应用;

5、开展元器件封装材料选型,针对材料失效相关问题提供完整的可靠性解决方案;

6、完成项目所需的技术分析报告。

岗位要求:

1、国家重点院校或电子信息领域专业院校工程类或科学技术类硕士/博士研究生;

2、材料、高分子化学相关专业;

3、具备高分子化学、高分子物理、复合材料、材料合成、材料分析等相关基础知识;

4、有电子封装高分子材料合成与开发经验者优先。




(八)先进封装开发工程师   2人


职位描述:

1、进行宽禁带半导体晶圆级先进封装工艺设计、开发工作;

2、针对工艺难点进行实验设计并执行;

2、搜集、总结并汇报国内外最新先进封装工艺进展;

3、参与编写并维护标准工艺开发流程和数据收集规格;

4、建立并维护工艺风险评估表,协同封装部门降低风险,让风险可控;

5、建立并维护生产工艺规格书。

岗位要求:

1、国家重点院校或电子信息领域专业院校工程类或科学技术类硕士/博士研究生;

2、机械工程,机电一体化,材料,电子工程,微电子等相关专业相关专业;

3、熟悉精通SMT工艺,熟悉晶圆级封装、直孔、Fanout、MVP+、MVP、嵌入式、FC等封装形式;

4、了解封装主材的特性及应用优先。




(九)设备工程师   2人


职位描述:

1、建立设备维护标准方案、作业指导书以及安全操作规范和应急处理文件,并对相关人员实施培训;

2、按时完成所负责设备的日常PM,及时检查PM结果记录,并根据设备的运行情况,优化PM项目;

3、负责设备管理及故障维修,确保设备性能完好,满足工艺研发工作,以及相关备件的准备工作,每周设备利用率统计工作等;

4、执行设备改造、设备优化工作,提升设备产能,协助工艺工程师完成各项工艺试验,工艺优化工作等;

5、执行设备备件的第二货源的论证,降低设备运行成本;

6、协助承担组内一些技术攻关项目;

7、强化供应商的管理,提高服务质量。

岗位要求:

1、大专以上学历,机械电子类相关;

2、三年以上半导体封装设备维修经验,具有半导体封装大厂经验者优先;

3、熟练掌握贴片、封装植球、SMT、塑封、打线等设备维修保养技能;

4、沟通能力强、自学能力佳。




(十)可靠性工程师   2人


职位描述:

1、针对指定封装形式的样品进行可靠性实验设计、实验验证、寿命评估;

2、负责网络通信产品、电力电子产品中的风险评估规划及建设;

3、根据可靠性测试、失效分析结果,提供可靠性提升和改善相关技术方案;

4、建立指定封装形式下器件的应用可靠性保障体系,包括:制定/分解可靠性目标,物料的可靠性管控,设计高可靠性的产品,生产过程测试及管控,可靠性仿真和预估和DFM规范;

5、后期参与产品全流程交付,看护器件的全流程可靠性;

6、负责汽车行业产品可靠性相关标准的跟踪、分析与研究。

岗位要求:

1、国家重点院校或电子信息领域专业院校工程类或科学技术类硕士/博士研究生;

2、机械工程,机电一体化,材料,电子工程,微电子等相关专业相关专业;

3、熟悉封装行业,尤其是车规级可靠性测试项目和设备,如:HAST、TC、TS、HTGB、H3TRB、SD、WBS等;

4、熟悉JEDEC/AEC/Customer 标准和要求;

5、具备针对不同应用场景下的可靠性实验设计的经验;

6、熟悉常用的可靠性建模和可靠性/寿命预估的工具及模型;

7、熟悉封装工艺设计流程和封装材料特性;

8、熟悉半导体封装常见的失效模式、失效机理以及对应的解决方法。




(十一)测试工程师(封装)   2人


职位描述:

1、针对来料wafer的外观、功能,设计测试方案,并进行测试;

2、针对器件和模块的电、热、力学性能,设计测试方案,并进行测试;

3、分析热测试数据,给出热优化建议;

4、整理测试数据,完善测试评估体系。

岗位要求:

1、国家重点院校或电子信息领域专业院校工程类或科学技术类硕士/博士研究生;

2、机械工程,机电一体化,材料,电子工程,微电子等相关专业相关专业;

3、熟悉半导体、汽车电子、通讯电子行业、材料行业功能测试的项目、设备;

4、具备编写测试程序的能力;

5、熟悉ASTM系列等测试标准;

6、有较强的动手操作能力,具有独立解决问题的能力,较强的事业心和责任心。




(十二)失效分析工程师   1人


职位描述:

1、封装FA分析(客退不良品及内部不良品分析),负责编写FA分析报告;

2、制定新产品的可靠性测试方案,编写可靠性报告;

3、量产产品可靠性监控。

岗位要求:

1、国家重点院校或电子信息领域专业院校工程类或科学技术类硕士/博士研究生;

2、三年以上FA及可靠性相关工作经验,熟悉FA及可靠性相关作业流程,负责编写FA分析报告;

3、熟悉各种分析分析仪器,包括x-ray、C-SAM、无损探测仪、金相分析仪、扫描电镜等设备;

4、熟悉可靠性标准(JEDEC、MIL)及试验方法,能制定新产品的可靠性测试方案;

5、有芯片制造或半导体封装厂工作经验优先。




(十三)封装设计工程师   2人


职位描述:

1、负责新产品的设计及开发,产品改进,降低材料成本和在产线的导入;

2、根据市场及其工程制程能力,设计出满足客户需求的封装形式,并完成整体模块的设计;

3、在项目导入期内管理和协调新产品在相关工序的导入,制定完整的DFMEA;

4、建立并更新相应的模块的设计准则;

4、准备相应的封装模块图纸, 打线图,产品外型图,材料列表;

5、更新及维护系统中的文件。

岗位要求:

1、国家重点院校或电子信息领域专业院校工程类或科学技术类硕士/博士研究生;

2、至少两年半导体封装设计经验,熟悉半导体封装流程和工艺,国内外知名封装企业经验,可独立承担设计任务;

3、熟练掌握Cadence APD/SIP, Mentor,Autocad等相关设计工具;

4、性格平和稳定,细致严谨,有强烈的敬业精神和团队精神,有责任心,具备良好的职业道德操守。




(十四)器件封装仿真工程师   1人


职位描述:

1、掌握电子元器件封装、结构件仿真方法,从事或开展有限元分析研究工作;

2、开展电子器件封装结构的失效、强度、疲劳、优化等有限元仿真分析工作,需熟练应用多种有限元分析仿真软件,具备仿真项目实施经验;

3、研究半导体器件与封装的常见失效模式和机理,设计可靠性风险评估试验,结合产品应用场景选择和建立仿真模型,通过仿真工具准确给出器件应用风险判断;

4、研究业界前沿仿真技术,针对先进封装失效模式,开发对应的仿真方法,探索新的仿真模型优化准确度;

5、开展传热仿真、应力仿真等工作,建设部门级仿真平台。

岗位要求:

1、国家重点院校或电子信息领域专业院校工程类或科学技术类硕士/博士研究生;

2、电子、材料、力学、可靠性、封装工程等相关专业;

4、有限元仿真、力学分析、电子材料、电子封装可靠性、微连接、半导体物理与器件等相关基础知识;

5、有电子元器件与封装热学、力学仿真经验优先;

6、熟练掌握业界通用的仿真软件Ansys、Abuqus等;

7、三年以上工作经验者优先。




(十五)电路设计及仿真工程师   1人


职位描述:

1、进行功率模组拓扑结构电路设计;

2、设计功率器件驱动;进行电性能测试与可靠性测试;

3、结合电路设计分析功率模组寄生参数并进行优化;

4、按照电路设计进行封装工艺设计及制造;

5、完成项目所需的技术分析报告。

岗位要求:

1、国家重点院校或电子信息领域专业院校工程类或科学技术类硕士/博士研究生;

2、材料工程、电子信息、微电子、机械工程、化学工程、环境工程等工程类专业优先;

3、在校/工作期间品学兼优、善于学习、注重细节、综合素质突出,有较强的沟通能力及分析能力;

4、熟悉ANSYS HFSS/Maxwell/Q3D 等仿真软件,熟悉电路设计及电路工艺制造流程。




(十六)多物理场仿真及可靠性工程师   2人


职位描述:

1、应用第一性原理、分子动力学、流体力学仿真设计新型高分子聚合物;

2、采用先进工艺软件进行工艺仿真开发。配置及小批量制造高分子聚合物;

3、功率模组力学、热学、电学多物理场及可靠性仿真分析;

4、功率模组力学、热学、电学及可靠性测试、分析与优化;

5、相关测试设备设计开发与搭建;

6、完成项目所需的技术分析报告。

岗位要求:

1、国家重点院校或电子信息领域专业院校工程类或科学技术类硕士/博士研究生;

2、材料工程、电子信息、微电子、机械工程、化学工程、环境工程等工程类专业优先;

3、在校/工作期间品学兼优、善于学习、注重细节、综合素质突出,有较强的沟通能力及分析能力;

4、熟悉ANSYS/Abaqus/Comsol等仿真软件,熟悉力学、热学、电学多物理场及可靠性分析设备。




(十七)品牌宣传经理   1人


职位描述:

1、根据研究院发展规划,制定品牌发展定位、发展规划、发展策略,负责品牌文化体系梳理和搭建;

2、策划及执行公关活动,例如线下线上沟通会、品牌推广活动、研究院新产品新项目发布等,并能根据传播需求,策划传播方案并贯彻执行;

3、组织策划和拍摄研究院宣传片、广告片,制作产品图册、内刊杂志,有效提升品牌形象宣传工作;

4、根据媒体属性不同,熟练撰写平面、网络稿件,审核传播内容和拟定口径等对外相关的文字内容;

5、负责拓展和维护媒体资源,与各界媒体保持良好的合作关系;

6、实时关注相关热点话题,结合热点新闻挖掘品牌新闻信息;

7、根据研究院宣传制度及品牌建设发展规划,制定、完善品牌宣传管理制度并监督实施;

8、对研究院各类宣传平台进行及时管理与维护;

9、参与研究院各类活动的宣传报道,并根据需要完成资料的处理、再加工及存档,完善宣传档案库和素材库;

10、完成领导临时交办的其他工作。

岗位要求:

1、本科及以上学历,广告学、新闻学、传播学等相关专业,英语精通,有海外留学经历者优先;

2、三年以上品牌营销、公关传播等领域相关工作经验,有广告或公关公司从业经验者优先;

3、了解品牌传播的各种工具、平台,并有丰富的媒体资源;

4、文笔佳,具有优秀的营销策划、文案策划及活动执行能力;

5、具备良好的沟通协调能力,高度责任感,注重细节及团队合作。



(十八)IT主管   1人


职位描述:

1、负责研究院服务器及IT系统安装和运行维护,保障IT系统正常运行,并有一定的数据库操作能力和二次开发能力;

2、负责研究院IT系统软件维护、权限和流程的设置;

3、负责日常IT维护工作中系统问题的分析和解决;

4、负责编制IT系统操作手册、培训文档等项目文档,协助组织实施研究院内部IT培训;

5、员工上网行为管理,监控电脑系统的配置和管理,安全信息收集,保障研究院网络安全及信息安全;

6、负责运维体系的完善和制度建立,包含服务器管理、监控、备份、调优和安全方案;

7、完成领导临时交办的其他工作。

岗位要求:

1、硕士及以上学历,计算机、信息管理、软件工程等相关专业;

2、能进行数据库部署、备份、数据恢复及业务报表开发;

3、三年以上系统运维相关工作经验,熟悉金蝶软件、云之家等产品;

4、具备开发能力者优先;

5、学习能力强,具备良好的沟通能力和团队协作精神。



(十九)高级招聘及培训专员   1人


职位描述:

1、根据研究院及业务发展的需要,完成年度招聘任务;

2、分析用人部门的需求,深入了解部门的招聘需求,明确招聘方向和目标;

3、负责招聘工作,发布招聘信息,进行简历筛选、面试安排及面试等工作;

4、负责建立研究院人才储备库,做好简历管理及信息保密工作;

5、负责招聘工作的流程优化及执行;

6、开拓招聘渠道和维护,充分利用各种渠道满足研究院人才要求;

7、分析培训需求、拟订培训计划并组织实施;

8、及时进行培训效果分析与追踪,持续改进培训工作;

9、完成领导临时交办的其他工作。

岗位要求:

1、全日制本科及以上学历,人力资源管理、行政管理等相关专业;

2、三年以上半导体公司招聘及培训模块相关经验优先;

3、熟悉相关人事政策法规,熟练使用办公软件;

4、细致认真、高度责任感、亲和力强;

5、良好的协作能力,沟通能力及较强的执行能力;

6、积极主动,较强的时间管理能力和学习能力。



十)项目管理助理   1人


职位描述:

1、根据项目进度安排配合项目实施,协助进行科研项目管理、运营及验收;

2、协助进行科研专利的整理、编辑、维护等;

3、与科研及产业相关领域内专家沟通,完成科研及产业相关领域内科研及产业调查报告;

4、完成资料收集、整理、归档及其他相关工作。

岗位要求:

1、国家重点院校或电子信息领域专业院校工程类或科学技术类本科及以上学历;

2、在校/工作期间品学兼优、善于学习、认真仔细,吃苦耐劳、综合素质突出,有较强的沟通能力及分析能力;

3、有科研项目类撰写经验,写作能力较强;

4、有一定科研能力者优先;

5、有科研项目申请、管理及项目结题经验者优先。



四、联系方式


电话:0755-88010135

Email:ming.lu@iwins.org

您也可以登录前程无忧(51job),搜索深圳第三代半导体研究院进行相关职位的简历投递!


20190515

研究院logo.jpg


联系我们
   
办公电话:0755-26659770 邮箱:info@iwins.org 地址:深圳市南山区学苑大道1088号南方科技大学台州楼一楼

战略合作
南方科技大学
关于基地
基地概述
领导及专家寄语
微信公众号