深圳第三代半导体研究院

中外专家齐聚上海  举杯畅谈行业发展

发表时间:2019-05-23 19:35

5月22日,第31届功率半导体器件和集成电路国际会议(ISPSD)已进行到第三天,同期由第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)和深圳第三代半导体研究院创新孵化平台—创芯(深圳)孵化器共同举办的功率半导体酒会在上海宝华万豪酒店宴会厅举行。



受邀出席本次酒会的企业及嘉宾有:华为、恩智浦(NXP)半导体、意法(ST)半导体、ABB、应用材料(Applied Materials)、英飞凌(Infineon)、安赛美(On Semiconductor)、丰田(TOYOTA)、Bosch、以色列高塔半导体(Towerjass)、株洲中车、东莞天域等企业;以及国家电网联研院、意大利那不勒斯菲里德里克大学(Università di Napoli Federico II)、瑞士苏黎世联邦理工大学(ETH)、英国华威(Warwick)大学、天津大学、重庆大学的教授及学者。



酒会在轻松愉悦的氛围下进行。本次酒会将行业内的专家、学者、教授汇聚一堂,通过深入的交流,为今后的友好合作奠定了良好的基础。








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