2019年第三代半导体投资合作高峰论坛成功举办，叶怀宇博士作主题演讲

2019年7月31日，"2019年第三代半导体投资合作高峰论坛"于深圳宝安同泰万怡酒店成功举办。此次论坛以商务部投资促进事务局、宝安区人民政府为指导单位，由第三代半导体投资联盟（WISA）、深圳市半导体照明产业发展促进会主办，深圳市宝安区工业和信息化局、SEMI(国际半导体产业协会)、中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟、宝安区半导体协会为协办单位。论坛以第三代半导体产业为中心，围绕技术现状、产业趋势以及投资前景等多个角度，由政府相关部门领导、前沿专家，企业代表，投资界资深人士以主题演讲、产业交流、投资对话等形式深入交流探讨。

我院封装团队叶怀宇博士应论坛邀请以《第三代半导体封装模组技术及应用》为主题作演讲。他首先简要介绍了第三代半导体材料的特点、优势和市场需求，随后重点介绍了第三代半导体封装模组技术的构成、特性和重要意义。他总结道：高导电导热互联材料及工艺、热膨胀系数匹配的封装材料及工艺、高效散热结构及相关材料以及高可靠性是第三代半导体应用的模组技术保障。没有模组技术，就没有第三代半导体的应用。

论坛还邀请了2014年诺贝尔物理学奖获得者、“蓝光之父”中村修二教授等众多业界知名专家作主题发言。